2019年6月，中國成都，某國內知名公司半導體設備--真空焊接爐招標現(xiàn)場。美國某知名公司、荷蘭某知名公司、日本某知名公司，山東才聚四家公司激烈角逐中……

山東才聚中標。

山東才聚全稱是山東才聚電子科技有限公司，總部在淄博。與半導體設備國際生產(chǎn)大廠同場競技，是山東才聚多次經(jīng)歷的場景。我們看一下才聚的部分競爭對手：

自動真空焊接爐：VS 德國某知名公司、美國某知名 公司；

自動 CLIP： VS 荷蘭某知名公司；

自動厚膜網(wǎng)印機、芯片測試機： VS 臺灣某生產(chǎn)廠商

悄悄先插一句，才聚的芯片測試機速度可達臺灣同類測試機的 3.5 倍。

這些競爭對手都是全球半導體設備制造商中的領軍企業(yè)。如荷蘭這家公司是全球最大的半導體設備制造商之一，德國某知名公司的真空焊接爐，在大功率模塊 IGBT 制造廠家中占比達到 90%。

多次同場競技的結果是：中國半導體行業(yè)功率器件十強有四家成為才聚的長期客戶。而這不是終點，競賽還在繼續(xù)……

下圖是才聚的部分產(chǎn)品照片：

而根據(jù)工信部300號文的劃分標準，山東才聚還只是一家小型企業(yè)。

就是這樣一家小型企業(yè)：

2017 年發(fā)明專利“間歇線性傳輸裝置”獲得第十九屆“中國專利獎優(yōu)秀獎”；

2018年列為山東省PCT申請大戶；

2020年獲評“山東省專精特新企業(yè)”；

2021年生產(chǎn)設備認定為山東省首臺（套）技術裝備；

2021年通過淄博市企業(yè)技術中心認定；

2022年獲評山東省瞪羚企業(yè)；

2022年“自動合片機”認定為山東省首臺（套）技術裝備；

2023年自主研發(fā)的“半導體自動化封裝測試裝備”認定為2023年淄博市創(chuàng)新工業(yè)產(chǎn)品（第一批）；

2023年入選2023年山東省電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及優(yōu)秀企業(yè)家名單。

這樣的榮譽還有很多……

就是這樣一家企業(yè)，擁有中國發(fā)明專利17項，實用新型專利54項，外觀專利2項，軟件著作權10項，PCT專利8項，日本發(fā)明專利8項，韓國發(fā)明專利1項，德國實用新型專利4項。

數(shù)字還在不斷變化中。

下圖是才聚會議室的專利墻照片截圖：

才聚創(chuàng)立之初，就致力于研發(fā)功率半導體器件封裝測試工藝及設備，是依靠自主知識產(chǎn)權成長起來的。

目前，公司自主研發(fā)的間歇線性傳輸裝置、自動CLIP裝置、厚膜網(wǎng)印機、刮玻璃機、芯片測試機等顛覆了傳統(tǒng)傳輸裝置的工作原理和工作效率，均為業(yè)內創(chuàng)新性技術。

真空焊接爐和自動CLIP設備在第三代半導體材料生產(chǎn)的MOS管和IGBT的應用方面具有巨大的優(yōu)勢，設備所能達到的空洞率和CLIP工藝在世界范圍內處于先進水平。

公司擁有的多真空艙工藝，與目前國際上公認的最先進的德國某知名公司的多真空艙工藝水平相當。

公司自主研發(fā)生產(chǎn)的蜂巢式靜態(tài)真空焊接爐則屬于引領客戶工藝需求的設備，使芯片的焊接質量達到截止目前的最佳水平，打破了國外對我國半導體封測領域真空焊接技術的壟斷。

而且，這些先進半導體設備，才聚公司都擁有完全自主知識產(chǎn)權。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈很長，我國在每個環(huán)節(jié)都面臨技術突破、進口替代的任務，上一個簡單的圖，讓小伙伴了解一下半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基本構成：

從這個圖中可以看出，芯片制造與封裝需要半導體機器設備的支撐。山東才聚就位于半導體設備制造環(huán)節(jié)，專注于功率半導體設備的設計、研發(fā)與生產(chǎn)。